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口腔修复学
可摘局部义齿人工后牙减径的目的是
口腔修复学
卡臂尖位于基牙倒凹区,可以
口腔修复学
间接固位体与支点线关系最好的是
口腔修复学
一患者多数下后牙缺失,口底到龈缘的距离为6mm,大连接体应用
口腔修复学
牙列缺损在哪种情况下应采用(牙合)堤记录上下颌关系
口腔修复学
可摘局部义齿在临床上最常用的形式是
口腔修复学
二型观测线基牙的倒凹区在
口腔修复学
可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系,不正确的是
口腔修复学
可摘局部义齿基托组织面不许作缓冲的部位是
口腔修复学
对下颌双侧游离缺失的可摘局部义齿基托的要求不正确的是
口腔修复学
支架式义齿的网状小连接体与缺牙区牙槽嵴的关系是
口腔修复学
下列对(牙合)支托功能的描述中,哪项不正确
口腔修复学
关于金属基托的描述不正确的是
口腔修复学
在塑料基托中,为增加基托抗折性能,金属网状物应放置在
口腔修复学
对活动义齿描述不正确的是
口腔修复学
塑料基托的厚度一般为
口腔修复学
对大连接体的要求,哪项不正确
口腔修复学
对半卡环适用于
口腔修复学
延伸卡环适用于
口腔修复学
圆环形卡环通常包绕基牙的
口腔修复学
支托底与基牙长轴垂线的角度应为
口腔修复学
回力卡环适用于
口腔修复学
卡环的颊舌臂之间应有
口腔修复学
联合卡环适用于
口腔修复学
杆型卡环适用于
口腔修复学
杆型卡环的固位臂进入基牙倒凹的方向是
口腔修复学
卡环臂的起始部分位于观测线上
口腔修复学
圈形卡环多用于
口腔修复学
影响基牙受力大小的因素中哪个是错误的
口腔修复学
可摘局部义齿固位力的调节中,哪项不正确
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电流就是电荷的()运动。
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通常情况下,导体的温度越高,电阻值相应()。
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两只阻值为R的电阻并联后,其阻值为()
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在电路中,已知电阻R1=6,R2=15,R3=10,R2与R3并联后与R1串联,该电路总电阻R0为()
5.
有三个电阻串联于电路中,已知R1=15,R2=30,R3=5,且已知电源电压为110V,流经电阻上的电流是2.2A,则电阻R1、R2、R3上的电压是()。
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